半導体・電子部品の耐環境試験（恒温槽×通電試験）自動化システム

手動・バラバラな制御が招くリスク

半導体や電子部品の信頼性試験において、以下のような非効率やトラブルに直面していませんか？

• データの紐付けミス： 恒温槽の温度変化ログと、測定器（ケースレーや電子負荷装置等）で取得したV-I特性などの電気データが別々のファイルに保存され、後からの突合解析に膨大な時間がかかる。
• 定常状態の判定困難： チャンバー内が確実に目標温度に達し、サンプルが熱平衡状態（サーマルソーク）に達した正確なタイミングを捉えて測定を開始するのが難しい。
• 夜間・休日の無人運転の不安： 長時間試験の途中で通信エラーや熱暴走、過電流などの異常が発生した際、自動で安全停止やアラート通知を行う仕組みがない。

① 恒温槽（チャンバー）のプログラム温調連携

ESPEC社をはじめとする主要メーカーの恒温槽が持つ通信インターフェース（RS-485 / LAN）をLabVIEWから直接コントロール。プログラム運転（ステップごとの温度・時間設定）の開始・停止、現在温度（PV）のモニタリングをPC画面から一元管理します。

② 高精度測定器（ケースレー等）とのマルチスレッド同期

ソースメータ、デジタルマルチメータ、LCRメータなどをGPIB、USB、LAN経由で統合。温度が安定した安定化待ち時間（タイマー）を挟みつつ、自動で電圧・電流・抵抗値のスイープ測定を実行し、リアルタイムにグラフ描画します。

③ 堅牢なデータロギングと安全インターロック

「生産者/消費者パターン」などの高度なLabVIEWアーキテクチャを採用し、測定データの取得処理とファイル保存処理を完全に分離。万が一のPCクラッシュやネットワーク切断時でもデータが破損しない仕組みを構築します。また、温度異常や閾値超えを検知した際には、ヒーターや通電電源を即座にシャットダウンする安全回路（インターロック）を連動させます。